Od roku 2015, kiedy Xeikon Prepress dołączył do Flint Group, specjaliści fleksograficznych działów badawczo-rozwojowych obu firm połączyli siły, by opracować zoptymalizowane środowisko do prepressu. Wynikiem tej kooperacji są zaprezentowane niedawno urządzenia. Myjka Catena-W została zaprojektowana tak, aby zapewnić najwyższą wydajność. Jak podaje producent, zostało to osiągnięte dzięki specjalnemu ułożeniu płyt, które zapobiega ich przechylaniu się podczas transportu, jak również dzięki zaawansowanemu, zintegrowanemu systemowi ich kolejkowania. Umożliwia on jednemu operatorowi łatwą obsługę płyt wielkoformatowych, a minimalny odstęp pomiędzy kolejkami zwiększa liczbę przetwarzanych płyt.

Bart Wayn, dyrektor ds. badań i rozwoju firmy Xeikon Prepress, wyjaśnia: „Od samego początku nasze systemy ThermoFlexX były projektowane z myślą o wsparciu naszych klientów poprzez automatyzację i najnowocześniejszą technologię. Wiedząc o ich codziennych problemach, jak np. obsługa dużych i łatwych do uszkodzenia płyt flekso, opracowaliśmy Flextray z całkowicie automatycznym załadunkiem i rozładunkiem. Ogromny pozytywny odzew dosłownie nas uskrzydlił, dlatego pracowaliśmy nad kolejnymi rozwiązaniami. W 2019 r. oddaliśmy naszym klientom system naświetlania diodami LED Catena-E z całkowicie automatycznym podawaniem płyt z naszych wywoływarek. Obróbka płyt (wymywanie) stanowi dodatkowe wyzwanie i za kolejny cel przyjęliśmy opracowanie takiego rozwiązanie, które pozwoliłoby operatorowi obsługę dużych płyt jedną ręką i bez konieczności dotykania mokrej powierzchni. Udało się, ponieważ Catena-W pracuje w zamkniętym środowisku, a na zewnątrz urządzenia wydobywa się minimalna ilość oparów rozpuszczalnika, która nie ma wpływu na zdrowie i bezpieczeństwo pracowników”.

Podobnie działa drugie rozwiązanie do obróbki płyt fleksograficznych – Catena-DL, które służy do suszenia i doświetlania płyt. Zostało ono wyposażone w automatyczny podnośnik, które pozwala na łatwe i bezpieczne przenoszenie dużych płyt z wózka do szuflad suszarni i dalej do części doświetleniowej. Dzięki temu operator nie musi dotykać płyt, nie trzeba też ich przebijać zaciskami (co często powoduje zakleszczenie cząstek polimeru w systemie).