Home / Czytelnia / Z ostatniej chwili / Wydarzenia / Konferencja „Opakowania w obiegu zamkniętym”

Konferencja „Opakowania w obiegu zamkniętym”

W dniu 28 lutego br.,, w Międzynarodowym Centrum Targowo-Kongresowym Ptak Warsaw Expo w Nadarzynie, odbędzie się konferencja „Opakowania w obiegu zamkniętym - wyzwania dla projektantów, producentów i użytkowników opakowań”, przygotowana we współpracy z Polską Izbą Opakowań, firmą Rekopol Organizacja Odzysku Opakowań oraz portalem FoodFakty.pl.

Wyzwania dotyczące gospodarki w obiegu zamkniętym tj. wyższego poziomu recyklingu poszczególnych materiałów oraz składowania i ekoprojektowania opakowań stawiają przed wszystkimi uczestnikami systemu produkcji, użycia i zagospodarowania opakowań coraz wyższe standardy i wymagania.

Odpowiedzią na nie jest konferencja podczas której odbędą się dwa panele tematyczne: „Wyzwania dla opakowań i firm wprowadzających je na rynek” oraz „Wyzywania dla opakowań z perspektywy jakości i bezpieczeństwa produktów żywnościowych” zakończone panelem dyskusyjnym z udziałem producentów żywności.

Celem wytyczenia kierunku i zakresu tematycznego konferencji, organizator powołał Radę Programową, której członkami są przedstawiciele czołowych instytucji i firm branży opakowaniowej.

Bilety na konferencję oraz rejestracja na targi dostępne są na stronie warsawpack.pl.

Wyzwania dotyczące gospodarki w obiegu zamkniętym tj. wyższego poziomu recyklingu poszczególnych materiałów oraz składowania i ekoprojektowania opakowań stawiają przed wszystkimi uczestnikami systemu produkcji, użycia i zagospodarowania opakowań coraz wyższe standardy i wymagania.

Odpowiedzią na nie jest konferencja podczas której odbędą się dwa panele tematyczne: „Wyzwania dla opakowań i firm wprowadzających je na rynek” oraz „Wyzywania dla opakowań z perspektywy jakości i bezpieczeństwa produktów żywnościowych” zakończone panelem dyskusyjnym z udziałem producentów żywności.

Celem wytyczenia kierunku i zakresu tematycznego konferencji, organizator powołał Radę Programową, której członkami są przedstawiciele czołowych instytucji i firm branży opakowaniowej.

Bilety na konferencję oraz rejestracja na targi dostępne są na stronie warsawpack.pl.

  • Obecnie 0 z 5.
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
Ocena: 0/5 (0 ocen/y)

Dziękujemy za ocenę!

Twoja ocena już została uwzględniona. możesz oceniać tylko raz!

Twoja ocena została zmieniona, dziękujemy za ocenę!

Nie masz uprawnień do pisania komentarzy. Zaloguj się.

Z ostatniej chwili

Firma Fujifilm poinformowała o wprowadzeniu na rynek Jet Press 750S – trzeciej generacji arkuszowej maszyny inkjetowej w formacie B2, będącej – jak zapewnia producent – najszybszym rozwiązaniem na rynku w swojej klasie. Uwzględnia ona szereg udoskonalonych i wzbogaconych funkcji oraz parametrów, znanych z modelu Jet Press 720S.

Inwestycja w urządzenie do lakierowania wybiórczego UV 3D Duplo DuSense DDC-810 to jeden z kroków firmy Badge4U, by zaproponować rynkowi nowe podejście do małego znaczka reklamowego i innych oferowanych przez siebie produktów.

W dniach 12–14 marca 2019 r. na terenie Munich Trade Fair Centre w Niemczech odbędzie się czwarta edycja targów CCE International – jedynej w Europie wystawy handlowej z dziedziny produkcji oraz obróbki tektury falistej i kartonu. Równocześnie odbędą się już po raz jedenasty targi poświęcone obróbce papieru, foli i taśm – ICE Europe.

Polecamy

Prenumerata

Zachęcamy do zaprenumerowania naszego pisma.
Wypełnij formularz i dołącz do grona ludzi dobrze poinformowanych.

●Zamawiam prenumeratę●

Reklama

W tym miejscu zamieszczamy cenniki produktów reklamowych w drukowanych wydaniach "Świata DRUKU" oraz informacje techniczne dotyczące ich przygotowania.
Wszelkie ewentualne pytania prosimy kierować do działu reklamy:
tel. 42 687 12 92
reklama@swiatdruku.eu