Od wydawcy

Zapraszamy Państwa do współtworzenia katalogu „Poligrafia na polskim rynku", który będzie specjalnym dodatkiem do lipcowo-sierpniowego wydania „Świata DRUKU” i trafi do rąk jego prenumeratorów, a także będzie dystrybuowany w dodatkowej wysyłce docelowej do wybranych drukarń i agencji reklamowych. Będziemy go również kolportować na spotkaniach branżowych.
Jeśli chodzi o formę tej publikacji, będzie to drukowany informator podzielony na kategorie, zawierający wpisy teleadresowe firm związanych z branżą poligraficzną i branżami pokrewnymi: papierniczą, opakowaniową i wydawniczą.
Drukowany katalog znajdzie również swoje odbicie w internetowej Bazie Firm na www.swiatdruku.eu/Multimedia/Baza-firm, większości z Państwa z pewnością już znanej, która przy tej okazji zostanie odświeżona i zaktualizowana.

W środę, 17 czerwca, w hotelu Iness w Łodzi, odbyła się konferencja „Tektura falista – najnowsze technologie”, którą zorganizował Polski Drukarz sp. z o.o., wydawca „Świata DRUKU”, w ramach Akademii Wiedzy. Współorganizatorami wydarzenia były firmy: Bobst, Fujifilm, Kodak, Digiprint, X-Rite. Patronat nad konferencją objął Instytut Papiernictwa i Poligrafii Politechniki Łódzkiej.

Już w przyszłym tygodniu odbędą się dwa wydarzenia, które organizuje Polski Drukarz sp. z o.o., wydawca „Świata DRUKU”, w ramach Akademii Wiedzy.

17 czerwca w hotelu Iness w Łodzi (ul. Wróblewskiego 19/23) w godzinach 09.30–16.30 odbędzie się konferencja „Tektura falista – najnowsze technologie”. Współorganizatorami wydarzenia są firmy: Bobst, Fujifilm, Kodak, Digiprint, X-Rite. Patronat nad konferencją objął Instytut Papiernictwa i Poligrafii Politechniki Łódzkiej.
Z kolei 18 czerwca 2015 roku w godzinach 09:00–17:00, w Centrum Konferencyjnym Mercedes-Benz w Warszawie odbędzie się szkolenie „Poligrafia w marketingu”, przeznaczone dla pracowników działów marketingu różnych branż i agencji reklamowych, a także dla wszystkich zainteresowanych.
Czasu pozostało niewiele, mają więc Państwo ostatnią szansę na zgłoszenie swojego udziału w tych wydarzeniach. Wszystkich zainteresowanych zapraszamy do zapoznania się z programami wydarzeń i zarejestrowania się pod następującymi adresami:

Konferencja „Tektura falista – najnowsze technologie”: http://www.akademia-wiedzy.eu/Konferencje/Poligrafia/Tektura-falista-2015/Tektura-falista
Formularz zgłoszeniowy: http://www.akademia-wiedzy.eu/Konferencje/Poligrafia/Tektura-falista-2015/Regulamin-i-formularze

Szkolenie „Poligrafia w marketingu”: http://www.akademia-wiedzy.eu/Konferencje/Poligrafia/Poligrafia-w-marketingu/Poligrafia-w-marketingu
Formularz zgłoszeniowy: http://www.akademia-wiedzy.eu/Konferencje/Poligrafia/Poligrafia-w-marketingu/Regulamin-i-formularze

Piąte w tym roku wydanie „Świata DRUKU” przygotowaliśmy m.in. z myślą o Międzynarodowych Targach Maszyn, Materiałów i Usług Poligraficznych Poligrafia, dlatego zachęcamy Państwa do odwiedzenia naszego stoiska podczas targów i zapoznania się z najnowszym numerem naszego pisma.

25 marca 2015 r. odbyła się V Konferencja z cyklu „Innowacyjne opakowania”, tym razem z rozszerzeniem: „Projektowanie i produkcja opakowań kartonowych”. Polski Drukarz Sp. z o.o., wydawca „Świata DRUKU”, przygotował ją ze współorganizatorami – firmami: Cobalt Spark, Digiprint (Esko, HP), Instytut Transferu Technologii Poligraficznych (Highcon), Multifol, Scorpio, Vinfoil, Xeikon, X-Rite, oraz z partnerami, czyli firmami: HPP Solution i Zakład Produkcyjny Karoń.

Sukcesem okazała się konferencja poświęcona tekturze falistej zorganizowana 26 czerwca w łódzkim hotelu Ambasador przez nasze wydawnictwo w ramach Akademii Wiedzy. Liczni goście, którymi byli przede wszystkim producenci tektury falistej i opakowań lub odbiorcy tych produktów (np. Ikea) słuchali dostawców technologii do produkcji właśnie tektury falistej i opakowań. Wystąpienia dotyczyły różnych technologii druku: cyfrowego, fleksograficznego i offsetowego, oraz oprogramowań pozwalających projektować opakowania, przetwarzać tekturę, usprawniać komunikację w zakresie barwy lub zarządzać całym procesem produkcji w drukarni.